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耐高中低壓有機硅凝膠 IGBT等電子器件的絕緣灌封
關鍵詞:有機硅凝膠,有機硅灌封膠,有機硅橡膠
簡介:耐高中低壓有機硅凝膠是一種流動性好的室溫硫化雙組分有機硅凝膠,可在180℃下長期使用;優異的電性能使其非常適合應用于封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件;

1、產品特點

CTG-5是一種流動性好的室溫硫化雙組分有機硅凝膠,可在180℃下長期使用;優異的電性能使其非常適合應用于封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件;該系列產品按照產品應用要求的高低壓分為CTG-5-2耐高壓有機硅凝膠與CTG-5-1耐中低壓有機硅凝膠。

耐高壓有機硅凝膠 灌封膠

?  高透明,良好的可自修復性;

?  抗震性好,粘接性好;

?  良好的介電特性;

?  極小的硫化收縮率;

?  耐老化,彈性和硬度永久保持;

?  可室溫硫化,也可加熱快速硫化。

2、典型用途:

功率IGBT的保護灌封;適用于電氣/電子應用方面的保護;電子器件的絕緣灌封;其它一般灌封應用;

3、技術參數:

混合后物性(25℃,55%RH)   CTG-5-1

CTG-5-2


混合比例(重量比)

A:B = 1:1

A:B = 10:1


顏色

無色透明

無色透明


混合后粘度(mPa?s)

1000

2000-3000


操作時間 (25℃)

120 min

120 min


固化時間 (h,25℃)

8

8


固化時間 (min,80℃)

30

30


固化后(25℃,55%RH)



錐入度

87±2

40-50

揮發份

0.06

0.05

介電強度(kV/mm)

22

30

介電常數(1.2MHz)

2.42

2.02

體積電阻率(Ω·cm)

1.2×1015

5.6×1015

介電損耗

0.0064

0.0064

*注:以上所有數據都在膠25℃、55%RH條件下固化7天后測定所得;粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整。

4、注意事項:

·膠料應密封貯存,混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費;

·本品屬非危險品,但避免接觸皮膚及眼睛;

·長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能;

·膠液接觸一定量的以下化學物質會導致膠不固化:

·N、P、S有機化合物;

·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物;

·含炔烴及多乙烯基化合物。

·為了避免上述現象,膠液灌封使用時,應盡量擦干凈器件上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。




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