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金屬及PCB元器件UL94-V0等級高粘結防潮有機硅灌封膠
關鍵詞:有機硅灌封膠,金屬粘接膠,PCB灌封膠,防潮灌封膠
簡介:高粘結強度的加成型室溫雙組分有機硅橡膠;優異的電性能使其非常適合應用于封裝電機、功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件;能與銅、鋁等多種金屬材料以及PC、PCB板有良好的粘結性能。

高粘結有機硅灌封膠

1、產品特點

CTG-4是一種流動性好的,具有高粘結強度的加成型室溫雙組分有機硅橡膠;優異的電性能使其非常適合應用于封裝電機、功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件;

PCB高粘結強度有機硅灌封膠

?  粘結性能優異,能與銅、鋁等多種金屬材料以及PC、PCB板有良好的粘結性能;

?  耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~220℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異;

?  流動性和排泡性優異,可滲入細小元器件縫隙;

?  阻燃性能優異,達到UL94-V0等級;

?  無溶劑,無固化副產物;

?  固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能;

2、典型用途:

·用于大功率電子元器件及電機的封裝保護,以及PC、PCB線路板的封裝保護,尤其對粘結性能要求較高的元器件的封裝保護。

3、技術參數:

混合后物性(25℃,55%RH)  CTG—4-1

CTG-4-2

混合比例(重量比)

A:B=1:1

A:B=10:1

顏色

紅色

黑色

混合后粘度(mPa?s)

5000-10000

1000±100

操作時間(min)

120

60

固化時間(h,25℃)

8

8

固化時間(min,80℃)

30

30

固化后(25℃,55%RH)


硬度(shore A)

45

30-50

導熱系數[W(m·K)]

1.0

0.4

剪切強度(MPa)

2.0

2.0

電性能



介電強度(kV/mm)

20

23

介電常數(1.2MHz)

3.5

3.5

體積電阻率(Ω·cm)

2.3×1015

2.3×1015

介電損耗

0.0020

0.0020

*注:以上所有數據都在膠25℃、55%RH條件下固化7 天后測定所得;粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整。

4、使用工藝:

·取料:膠料放置時間過長,會產生稍許沉降,建議在取用前利用手動或機械進行適當攪拌,避免因為顏料或者填料沉降而導致性能發生變化;

·混合:按配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,若澆灌深度較大器件,建議真空脫泡后再灌注;

·固化:膠的固化速度與固化溫度有很大關系,室溫或加熱固化均可,在冬季需較長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30min,室溫條件下一般需8h左右固化。

5、注意事項:

·膠料應密封貯存,混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費;

·本品屬非危險品,但避免接觸皮膚及眼睛;

·長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能;

·膠液接觸一定量的以下化學物質會導致膠不固化:

·N、P、S有機化合物;

·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物;

·含炔烴及多乙烯基化合物;

·為了避免上述現象,膠液灌封使用時,應盡量擦干凈器件上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。




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