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大功率電子元器件及電機高導熱高耐溫彈性有機硅灌封膠
關鍵詞:導熱灌封膠,有機硅灌封膠,有機硅橡膠
簡介:高導熱灌封膠是一種流動性好的加成型室溫雙組分有機硅橡膠。優異的電性能使其非常適合應用于電機、封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件封裝

高導熱有機硅灌封膠

1、產品介紹

CTG-3是一種流動性好的,具有高導熱性的加成型室溫雙組分有機硅橡膠。優異的電性能使其非常適合應用于電機、封裝功率半導體、晶體閘流管、整流器和變壓器等領域和器件封裝;

2、典型性能

?  極佳的導熱性能,導熱系數有三種可選(1.0,1.5,2.0W/(m·K),客戶可根據應用要求自由選擇;

?  耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍(-60~220℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異;

?  膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上使用,可有效降低對點膠機泵的磨損;

?  膠料具有很好的流動性以及良好的防沉降性能,低沉降,不結塊;

?  無溶劑,無固化副產物,固化過程中不收縮,具有更優的防水防潮和抗老化性能;

?  流動性和排泡性優異,可滲入細小元器件縫隙;

3、典型用途:

CTG-3具有高導熱性、高耐溫性、高彈性等特性,可用于大功率電子元器件及電機內部,尤其是對散熱和耐溫要求較高的模塊電源、線路板、絕緣子的灌封保護。

4、典型性能指標

項目

單位

CTG-3-1

CTG-3-2

CTG-3-3

固化前

組分

-

雙組分

雙組分

雙組分

外觀

-

紅色流體

紅色流體

紅色流體

比重

(25℃,g/cm3

1.4-1.6

2.0-2.2

2.6-2.8

粘度

(25℃,cp)

5,000-6000

8000-10,000

14,000-16,000

適用期

(25℃,h)

1

1

1

混合比

-

1:1

1:1

1:1


固化工藝

-

室溫24h

室溫24h

室溫24h

固化后

硬度

(邵A)

50-55

60-65

65-70

電氣強度

(KV/mm)

≥20

≥20

≥20

體積電阻率

(Ω·m)

>1.0×1014

>1.0×1014

>1.0×1014

導熱系數λ

(W/mK)

1.0±0.2

1.5±0.2

2.0±0.2

  

5、使用工藝:

l  取料:膠料放置時間過長,會產生稍許沉降,建議在取用前利用手動或機械進行適當攪拌,避免因為顏料或者填料沉降而導致性能發生變化;

l  混合:按配比稱量兩組份放入混合罐內攪拌混合均勻。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,若澆灌深度較大器件,建議真空脫泡后再灌注;

l  固化:膠的固化速度與固化溫度有很大關系,室溫或加熱固化均可,在冬季需較長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。

6、注意事項:

l  膠料應密封貯存,混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費;

l  本品屬非危險品,但避免接觸皮膚及眼睛;

l  長時間存放后,膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用,不影響性能;

l  膠液接觸一定量的以下化學物質會導致膠不固化:

·N、P、S有機化合物;

·Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物;含炔烴及多乙烯基化合物;

為了避免上述現象,膠液灌封使用時,應盡量擦干凈器件上面殘留的松香,盡量使用低鉛含量的焊錫。


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